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EMVCo兼容性測(cè)試系統(tǒng)
EMVCo兼容性測(cè)試系統(tǒng)一、產(chǎn)品概述本系統(tǒng)為符合EMVCo國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的全自動(dòng)化兼容性測(cè)試設(shè)備，專為銀行卡（IC卡）和移動(dòng)支付設(shè)備（如手機(jī)）的POS機(jī)兼容性驗(yàn)證設(shè)計(jì)。系統(tǒng)集成高精度機(jī)械手、視覺定位、力覺傳感及高速影像分析技術(shù)，可高效完成多場(chǎng)景、多位置的一致性測(cè)試，確保被測(cè)設(shè)備滿足EMVCo標(biāo)準(zhǔn)要求。二、核心功能與優(yōu)勢(shì)全自動(dòng)化測(cè)試支持銀行卡與手機(jī)自動(dòng)切換測(cè)試，配備快換夾具（0.15N壓力檢測(cè)精度）。機(jī)械
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無(wú)線充電異物溫升自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
無(wú)線充電異物溫升自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
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超聲通信自動(dòng)化測(cè)試軟件
超聲通信自動(dòng)化測(cè)試軟件
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C-SAR 自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
C-SAR 自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于特定吸收比率（SAR）測(cè)試的先進(jìn)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的 SAR 測(cè)試。該系統(tǒng)融合了精邦自主研發(fā)的超聲通訊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了 PC 與待測(cè)樣機(jī)之間的高效、穩(wěn)定通訊控制，極大提升了測(cè)試效率和準(zhǔn)確性，推動(dòng)了 SAR 測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)革新
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GB/T 17554.1-2006 SIM卡自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)
SIM 卡自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
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安規(guī)試驗(yàn)桌
1.測(cè)試組數(shù)：1組；2.輸入電源規(guī)格：AC220V/50Hz/5KW市電1組； 3.儀器用電：經(jīng)過(guò)隔離采用鋼質(zhì)變壓器接入輸入的市電（AC220V/50HZ）；4.試驗(yàn)電源：用接入市電與接入變頻電源兩種選擇，兩路電源均可通過(guò)調(diào)壓器可以調(diào)節(jié)；5.調(diào)壓器調(diào)節(jié)范圍：90~300V；6.穩(wěn)壓電源工作電壓：0~300V；7.儀器用電通過(guò)空氣斷路器接通，接通時(shí)指示燈量，同時(shí)可控制試驗(yàn)電源接入規(guī)格；8.試驗(yàn)電源通
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ESD全自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
ESD全自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
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中央臺(tái)鋼框架
附件：二層鋁玻實(shí)劑架，帶立式電源盒。臺(tái)面：實(shí)芯理化板、環(huán)氧樹脂板、千思板、貼面理化板等（可根據(jù)需要配置）柜體：優(yōu)質(zhì)鋼板鈑金成型，厚度≧1.2mm。表面環(huán)氧樹脂靜電噴涂。
精邦科技
測(cè)試自動(dòng)化
專注實(shí)驗(yàn)室設(shè)備20年
+86-0769-81627526