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EMVCo兼容性測(cè)試系統(tǒng)
EMVCo兼容性測(cè)試系統(tǒng)一、產(chǎn)品概述本系統(tǒng)為符合EMVCo國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的全自動(dòng)化兼容性測(cè)試設(shè)備,專為銀行卡(IC卡)和移動(dòng)支付設(shè)備(如手機(jī))的POS機(jī)兼容性驗(yàn)證設(shè)計(jì)。系統(tǒng)集成高精度機(jī)械手、視覺定位、力覺傳感及高速影像分析技術(shù),可高效完成多場(chǎng)景、多位置的一致性測(cè)試,確保被測(cè)設(shè)備滿足EMVCo標(biāo)準(zhǔn)要求。二、核心功能與優(yōu)勢(shì)全自動(dòng)化測(cè)試支持銀行卡與手機(jī)自動(dòng)切換測(cè)試,配備快換夾具(0.15N壓力檢測(cè)精度)。機(jī)械
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無(wú)線充電異物溫升自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
無(wú)線充電異物溫升自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
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超聲通信自動(dòng)化測(cè)試軟件
超聲通信自動(dòng)化測(cè)試軟件
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C-SAR 自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
C-SAR 自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于特定吸收比率(SAR)測(cè)試的先進(jìn)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的 SAR 測(cè)試。該系統(tǒng)融合了精邦自主研發(fā)的超聲通訊技術(shù),實(shí)現(xiàn)了 PC 與待測(cè)樣機(jī)之間的高效、穩(wěn)定通訊控制,極大提升了測(cè)試效率和準(zhǔn)確性,推動(dòng)了 SAR 測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)革新
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GB/T 17554.1-2006 SIM卡自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)
SIM 卡自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
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安規(guī)試驗(yàn)桌
1.測(cè)試組數(shù):1組;2.輸入電源規(guī)格:AC220V/50Hz/5KW市電1組; 3.儀器用電:經(jīng)過(guò)隔離采用鋼質(zhì)變壓器接入輸入的市電(AC220V/50HZ);4.試驗(yàn)電源:用接入市電與接入變頻電源兩種選擇,兩路電源均可通過(guò)調(diào)壓器可以調(diào)節(jié);5.調(diào)壓器調(diào)節(jié)范圍:90~300V;6.穩(wěn)壓電源工作電壓:0~300V;7.儀器用電通過(guò)空氣斷路器接通,接通時(shí)指示燈量,同時(shí)可控制試驗(yàn)電源接入規(guī)格;8.試驗(yàn)電源通
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ESD全自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
ESD全自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
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中央臺(tái)鋼框架
附件:二層鋁玻實(shí)劑架,帶立式電源盒。臺(tái)面:實(shí)芯理化板、環(huán)氧樹脂板、千思板、貼面理化板等(可根據(jù)需要配置)柜體:優(yōu)質(zhì)鋼板鈑金成型,厚度≧1.2mm。表面環(huán)氧樹脂靜電噴涂。