SIM 卡自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
一、概述
精邦科技 SIM 卡自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)是專為 SIM 卡生產(chǎn)制造和質(zhì)量檢測(cè)而設(shè)計(jì)的高精度自動(dòng)化設(shè)備。該系統(tǒng)集成了先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)、自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)和智能控制軟件,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì) SIM 卡的全面性能測(cè)試和質(zhì)量檢測(cè)。本系統(tǒng)旨在提高 SIM 卡的生產(chǎn)效率、降低人工成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量,滿足現(xiàn)代通信行業(yè)對(duì) SIM 卡的嚴(yán)格質(zhì)量要求。系統(tǒng)設(shè)計(jì)符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范,確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
二、系統(tǒng)功能
? 自動(dòng)加載與卸載
? 自動(dòng)化機(jī)械臂用于 SIM 卡的加載和卸載,確保測(cè)試過(guò)程的連續(xù)性和高效性。
? 支持多種尺寸的 SIM 卡(如 2FF、3FF、4FF),符合 ISO/IEC 7810 標(biāo)準(zhǔn)。
? 電氣性能測(cè)試
? 測(cè)試 SIM 卡的電氣參數(shù),包括接觸電壓、絕緣電阻、短路電流等,符合 ETSI TS 102 221 標(biāo)準(zhǔn)。
? 支持多種通信協(xié)議測(cè)試,如 GSM、UMTS、LTE 等,符合 3GPP TS 51.011 和 3GPP TS 31.102 標(biāo)準(zhǔn)。
? 機(jī)械性能測(cè)試
? 測(cè)試 SIM 卡的機(jī)械強(qiáng)度,包括彎曲、扭曲和插拔壽命測(cè)試,符合 ISO/IEC 7816-1 標(biāo)準(zhǔn)。
? 自動(dòng)檢測(cè) SIM 卡的尺寸精度和外觀缺陷,符合 ISO/IEC 7810 標(biāo)準(zhǔn)。
? 環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試
? 模擬不同的環(huán)境條件,如高溫、低溫、濕度和振動(dòng),測(cè)試 SIM 卡的環(huán)境適應(yīng)性,符合 IEC 60068 系列標(biāo)準(zhǔn)。
? 數(shù)據(jù)記錄與分析
? 自動(dòng)記錄測(cè)試數(shù)據(jù),生成詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告,符合 ISO 9001 質(zhì)量管理體系要求。
? 提供數(shù)據(jù)分析工具,用于質(zhì)量控制和生產(chǎn)優(yōu)化,符合 Six Sigma 質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)。
三、技術(shù)參數(shù)
? 測(cè)試精度
? 電氣參數(shù)測(cè)試精度:±0.1%,符合 ETSI TS 102 221 標(biāo)準(zhǔn)。
? 機(jī)械尺寸測(cè)量精度:±0.01 mm,符合 ISO/IEC 7810 標(biāo)準(zhǔn)。
? 環(huán)境模擬精度:溫度±1℃,濕度±5%RH,符合 IEC 60068 系列標(biāo)準(zhǔn)。
? 測(cè)試速度
? 單卡測(cè)試時(shí)間:≤10 秒(標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程),符合高效率生產(chǎn)需求。
? 每小時(shí)測(cè)試卡數(shù):≥3600 張,滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。
? 兼容性
? 支持多種 SIM 卡類型:2FF、3FF、4FF,符合 ISO/IEC 7810 標(biāo)準(zhǔn)。
? 支持多種通信協(xié)議:GSM、UMTS、LTE、5G,符合 3GPP TS 51.011 和 3GPP TS 31.102 標(biāo)準(zhǔn)。
? 系統(tǒng)穩(wěn)定性
? 連續(xù)運(yùn)行時(shí)間:≥24 小時(shí),符合工業(yè)級(jí)設(shè)備穩(wěn)定性要求。
? 故障率:<0.1%,符合高可靠性設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。
? 軟件功能
? 支持 Windows 和 Linux 操作系統(tǒng),符合主流操作系統(tǒng)兼容性要求。
? 提供用戶友好的操作界面,符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
? 支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)傳輸,符合工業(yè) 4.0 智能制造標(biāo)準(zhǔn)。
四、系統(tǒng)組成
? 硬件組成
? 自動(dòng)化機(jī)械臂:用于 SIM 卡的加載和卸載,符合 ISO/IEC 7810 標(biāo)準(zhǔn)。
? 測(cè)試卡座:支持多種尺寸的 SIM 卡,符合 ISO/IEC 7816-1 標(biāo)準(zhǔn)。
? 電氣測(cè)試模塊:用于測(cè)量電氣參數(shù),符合 ETSI TS 102 221 標(biāo)準(zhǔn)。
? 機(jī)械測(cè)試模塊:用于檢測(cè)機(jī)械性能,符合 ISO/IEC 7816-1 標(biāo)準(zhǔn)。
? 環(huán)境模擬模塊:用于模擬不同環(huán)境條件,符合 IEC 60068 系列標(biāo)準(zhǔn)。
? 數(shù)據(jù)采集與處理模塊:用于數(shù)據(jù)記錄和分析,符合 ISO 9001 質(zhì)量管理體系要求。
? 軟件組成
? 測(cè)試控制軟件:用于控制測(cè)試流程,符合工業(yè)自動(dòng)化軟件標(biāo)準(zhǔn)。
? 數(shù)據(jù)分析軟件:用于生成測(cè)試報(bào)告和數(shù)據(jù)分析,符合 Six Sigma 質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)。
? 用戶界面軟件:提供用戶友好的操作界面,符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
五、系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)
? 高效率
? 自動(dòng)化設(shè)計(jì),減少人工干預(yù),提高測(cè)試效率,符合工業(yè)自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)。
? 快速測(cè)試流程,滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,符合高效率生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
? 高精度
? 采用先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)和高精度傳感器,確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
? 多功能
? 集成多種測(cè)試功能,滿足不同測(cè)試需求,符合多功能設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。
? 易用性
? 用戶友好的操作界面,簡(jiǎn)化操作流程,符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
? 提供詳細(xì)的用戶手冊(cè)和技術(shù)支持,符合用戶友好性標(biāo)準(zhǔn)。
? 可靠性
? 高質(zhì)量的硬件設(shè)計(jì)和嚴(yán)格的測(cè)試流程,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,符合高可靠性設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。
六、符合標(biāo)準(zhǔn)
? 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
? ISO/IEC 7810:2003 信息處理-識(shí)別卡-物理特性
? ISO/IEC 7816-1:1998 識(shí)別卡-集成電路卡-第 1 部分:物理特性
? ETSI TS 102 221 V11.0.0(2013-10)智能卡測(cè)試規(guī)范
? IEC 60068 系列標(biāo)準(zhǔn) 環(huán)境測(cè)試方法
? 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
? 3GPP TS 51.011:2012 用戶識(shí)別模塊(SIM)規(guī)范
? 3GPP TS 31.102:2014 安全性測(cè)試規(guī)范
? 質(zhì)量管理體系
? ISO 9001:2015 質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)
? 數(shù)據(jù)管理
? Six Sigma 質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)
七、技術(shù)規(guī)格
名稱 | 參數(shù) |
SIM卡自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái) | 智能機(jī)械臂集成方案最大重量及尺寸如下: (1)工作臺(tái)尺寸:1250mm×1650mm×900mm,機(jī)械臂尺寸:350mm×650mm×1000mm (2)智能機(jī)械臂集成方案最大重量不超過(guò)250KG,且每平米不超過(guò)200KG |
具有粘合力測(cè)試功能: 可同一臺(tái)設(shè)備通過(guò)更換不同壓頭,實(shí)現(xiàn)各類粘合力測(cè)試。 | |
具有三輪測(cè)試功能: 壓力可根據(jù)測(cè)試要求進(jìn)行變換,至少包括8N,10N,12N,15N四種壓力選項(xiàng)。具備計(jì)數(shù)器,達(dá)到指定次數(shù)后能自動(dòng)停止,計(jì)數(shù)器最大值不小于100次。設(shè)備可根據(jù)芯片的朝向調(diào)節(jié)初始位置。 | |
具有動(dòng)彎動(dòng)扭測(cè)試功能: 測(cè)試設(shè)備行程最小精度為0.5mm,扭轉(zhuǎn)角精度最小為1°。具備計(jì)數(shù)器,達(dá)到指定彎曲、扭曲次數(shù)后能自動(dòng)停止,計(jì)數(shù)器最大值不小于6000次。設(shè)備可一鍵復(fù)位返回初始位置。 | |
具有插拔測(cè)試功能: 具備計(jì)數(shù)器,測(cè)試過(guò)程實(shí)時(shí)顯示測(cè)試次數(shù),達(dá)到指定插拔次數(shù)后能自動(dòng)停止,計(jì)數(shù)器最大值不小于15000次。 | |
具有壓力測(cè)試功能: 設(shè)備具備計(jì)時(shí)裝置,達(dá)到指定時(shí)間能自動(dòng)停止,計(jì)時(shí)器最大值不小于72小時(shí)。 |
八 、圖片
九、說(shuō)明書
SIM卡自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)說(shuō)明書(1).pdf